双面双玻,双面双玻厂家

天合至尊 670W TSM-DEG21C.20 MBB 635~670W 双面双玻光伏组件

670W超高功率，21.6%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新密度版型设计，功率可达到670W，效率高达21.6%。至尊系列优秀的温度系数和低辐照性能提高了组件发电量,大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高。低电压，高组串功率，单串功率提高34% 天合光能研发团队以提升系统效率，降低BOS为组件设计的恒久目标，采用了低电压，高串功率的设计思路。以670W至尊组件为例，典型条件下，每串可安装28块组件；对比其他品牌产品，单串功率提升约34%，可减少15%支架用量，17%支架基础用，同时可节约11%线缆用量和7%的施工成本，BOS下降0.08-0.09元，LCOE下降约1.2%，开创了革新性的技术突破，推动光伏行业迈入600W+时代。

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天合至尊 670W TSM-DE21 MBB 635~670W 单面背板光伏组件

670W超高功率，21.6%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新密度版型设计，功率最高可达670W，效率高达21.6%。至尊系列优秀的温度系数和低辐照性能提高了组件发电量,大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高。低电压，高组串功率，单串功率提高34% 天合光能研发团队以提升系统效率，降低BOS为组件设计的恒久目标，采用了低电压，高串功率的设计思路。以670W至尊组件为例，典型条件下，每串可安装28块组件；对比其他品牌产品，单串功率提升约34%，可减少15%支架用量，17%支架基础用，同时可节约11%线缆用量和7%的施工成本，BOS下降0.08-0.09元，LCOE下降约1.2%，开创了革新性的技术突破，推动光伏行业迈入600W+时代。
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天合至尊 600W TSM-DEG20C.20 MBB 580~600W 双面双玻光伏组件

600W+超高功率，21.2%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新密度版型设计，功率可突破600W，效率高达21.2%。至尊系列优秀的温度系数和低辐照性能提高了组件发电量,大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高。低电压，高组串功率，单串功率提高41% 天合光能研发团队以提升系统效率，降低BOS为组件设计的恒久目标，采用了低电压，高串功率的设计思路。以600W至尊组件为例，典型条件下，每串可安装33块组件；对比其他品牌产品，单串功率提升约41%，可减少15%支架用量，17%支架基础用量及35%汇流箱数量，同时可节约11%线缆用量和7%的施工成本，开创了革新性的技术突破，推动光伏行业迈入600W+时代。
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天合至尊 600W TSM-DE20 MBB 585~605W 单面背板光伏组件

600W+超高功率，21.4%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新密度版型设计，功率可突破600W，效率高达21.4%。至尊系列优秀的温度系数和低辐照性能提高了组件发电量,大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高。低电压，高组串功率，单串功率提高41% 天合光能研发团队以提升系统效率，降低BOS为组件设计的恒久目标，采用了低电压，高串功率的设计思路。以600W至尊组件为例，典型条件下，每串可安装33块组件；对比其他品牌产品，单串功率提升约41%，可减少15%支架用量，17%支架基础用量及35%汇流箱数量，同时可节约11%线缆用量和7%的施工成本，开创了革新性的技术突破，推动光伏行业迈入600W+时代。
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天合至尊 550W TSM-DEG19C.20 MBB 530 - 550W 双面双玻光伏组件

550W+超高功率，21.0%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新密度版型设计，功率可突破550W，效率高达21.0%。至尊系列优秀的温度系数和低辐照性能提高了组件发电量,大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高。创新技术集大成者：高密度封装和MBB 天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，最大化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
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天合至尊 500W TSM-DEG18MC.20(II) 双面/三分片/MBB/485-505W 双面双玻光伏组件

500W+超高功率，21%组件效率至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池，采用创新版型设计，功率可突破500W，效率高达21%，引领行业正式迈入光伏5.0新时代。至尊组件背面可增加5%-30%的发电量，同时优秀的温度系数和低辐照性能也提高了发电量。大而不凡，不是单纯的堆砌功率，组件效率同步提高，最高可达21%。创新技术集大成者：三分片、MBB 天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，最大化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
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